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      半导体测试设备

      • 球磨测厚仪
      球磨测厚仪

      球磨测厚仪

      球磨测厚仪
      快速测量硬涂层(镀层)厚度的仪器
      特性:
      1.控制单元自带可编程的微处理器:速度,时间,球型,X,Y直径。
      2.显微镜:放大倍数100*,自带LED光源,目镜最小刻度为0.02mm。
      3.自动厚度校准
      4.工作时间范围:1-30min
      5.球型:10,15,20,25,30mm
      6.球磨速度可控:200-1000tr/min

      选配升级:
      在购买了基础版本的球磨测厚仪,可以按需进行各种升级。
      1.允许精确的X,Y移动的显微镜支架
      2.高分辨数码摄像头1280*1024(SXGA)+Dell 电脑及19寸显示器+用于测量X和Y直径的测试软件并自动生成报告,同时会配备一个显微镜支架。
      3.样品台和折叠式支架可以实现在大工业产品上的球磨测试(样品最大可至115*50mm直径)。
      应用范围:
      1.PVD和CVD镀层
      2.磁控溅射和离子镀层
      3.腔体内蒸发
      4.阳极氧化
      5.电镀
      6.化学涂层
      测量精度:测量精度受到以下因素影响
      1.表面粗糙度
      2.镀层(图层)间对比度
      3.显微镜的性能
      4.在测试范围内精度为5%,在镀层厚度低于1um时精度为10%。
      工作过程:
      通过旋转钢球使钢球球冠磨开样品表面涂层进入样品的本底材料。
      通过以下公式计算出厚度。
      球磨测量仪有俩款型号:
      1.基础型号1
      显微镜安装可移动支架上
      测量通过显微镜完成。
      用户输入X,Y之和钢球直径到微处理器中来获得测试结果,测试结果直接在显示屏上显示。
      2.基础型号+
      自动生成报告并保存到USB或者打印
      软件:自动报告可以在客户电脑上通过专用软件打开。
      高级型号:
      3.显微镜支架可以精确控制。
      支架可以很容易的垂直,水平的移动纤维镜一边更好的聚焦样品的痕印上。
      5.高端升级版
      配备摄像头
      Dell电脑和显示器,
      自动计算软件
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